筆記本電腦作為一種精密的電子設(shè)備，內(nèi)部元件之間的連接緊密，一旦受到外部壓力，很容易造成殼體結(jié)構(gòu)破損，內(nèi)部元件損壞等問題。模擬跌落時的情況，分析測得跌落時受力分布及變形情況，有助于改善筆記本抗跌性能，提升產(chǎn)品的耐用性。

新拓三維XTDIC-SPARK三維高速測量系統(tǒng)，通過直接控制高速攝像機(jī)采集目標(biāo)運動過程，并跟蹤運動全過程，利用XTDA動態(tài)軟件對產(chǎn)品跌落進(jìn)行分析，了解產(chǎn)品受損情況，評估產(chǎn)品包裝組件在跌落時所能承受的墜落高度及耐沖擊強度。

筆記本電腦跌落DIC測試

使用XTDIC-SPARK三維高速測量系統(tǒng)，搭配高速攝像機(jī)對筆記本電腦自由落體試驗進(jìn)行拍攝，并采用DIC軟件對其跌落過程進(jìn)行瞬態(tài)位移場和應(yīng)變場分析。

XTDIC-SPARK三維高速測量系統(tǒng)，可以清晰捕捉筆記本電腦跌落過程，XTDA動態(tài)軟件分析筆記本電腦跌落過程的Z方向位移場、跌落瞬態(tài)三維形貌變化。

Z方向位移場

跌落瞬態(tài)三維形貌變化

平板電腦跌落DIC測試

抗跌測試，可以了解平板電腦跌落外殼結(jié)構(gòu)的變化。XTDIC-SPARK三維高速測量系統(tǒng)，進(jìn)行跌落瞬態(tài)變形測試，可分析產(chǎn)品殼體的抗沖擊特性，觀測整個物理樣機(jī)試驗變化過程。

XTDIC-SPARK三維高速測量系統(tǒng)，可分析的平板電腦跌落瞬間，關(guān)注熱點區(qū)域表面上所有的變形情況。

平板電腦跌落瞬態(tài)位移場變化過程

XTDIC-SPARK三維高速測量系統(tǒng)，可以直觀地發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品最大的變形區(qū)域和最大的應(yīng)力區(qū)域，通過對這些區(qū)域結(jié)構(gòu)的增強，可以有效減少跌落引起的結(jié)構(gòu)的破壞。

筆記本/平板電腦屏幕對沖擊加速度非常敏感，通過測試數(shù)據(jù)，有助于對結(jié)構(gòu)緩沖的更新設(shè)計，提升屏的抗跌落性能。XTDIC-SPARK三維高速測量系統(tǒng)用于跌落試驗測試，分析輸出各種直觀的數(shù)據(jù)，云圖，曲線等，直觀發(fā)現(xiàn)結(jié)構(gòu)的危險區(qū)域，幫助工程師做出正確的判斷。