為了進(jìn)一步推動我國材料微試樣力學(xué)性能測試領(lǐng)域?qū)W術(shù)交流，促進(jìn)試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)化工作，10月23日~25日，由冶金工業(yè)信息標(biāo)準(zhǔn)研究院指導(dǎo)，浙江大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院、浙江省科創(chuàng)新材料研究院主辦的“2025第三屆微試樣力學(xué)試驗(yàn)方法與技術(shù)研討會”在杭州桐廬召開。新拓三維作為一家面向全球的三維光學(xué)測量測試儀器設(shè)備應(yīng)用研發(fā)及技術(shù)解決方案提供商，憑借在微小尺寸材料、芯片半導(dǎo)體力學(xué)性能測量方面的深厚實(shí)力，受邀參會。

本次會議旨在為材料微試樣力學(xué)性能測試領(lǐng)域的新理論、新技術(shù)、新方法等研究以及相關(guān)試驗(yàn)方法的標(biāo)準(zhǔn)化工作提供學(xué)術(shù)交流平臺，進(jìn)一步推動金屬材料微試樣力學(xué)性能測試標(biāo)準(zhǔn)化工作。來自全國近百家企業(yè)、科研院所、大專院校、檢測機(jī)構(gòu)等從事微試樣力學(xué)領(lǐng)域研究的200余位專家代表參加會議。

作為國家高新技術(shù)企業(yè)，新拓三維在微試樣力學(xué)性能測試解決方案領(lǐng)域具有深厚的技術(shù)積累和豐富的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。此次大會，新拓三維為參會人員帶來了XTDIC-MICRO三維顯微應(yīng)變測量系統(tǒng)，并展示在微試樣力學(xué)性能測試、芯片半導(dǎo)體熱力學(xué)性能測試領(lǐng)域應(yīng)用的講解。

在微小尺寸材料測試領(lǐng)域，新拓三維XTDIC-MICRO三維顯微應(yīng)變測量系統(tǒng)，以其強(qiáng)大的功能、卓越的測試精度和穩(wěn)定的性能，可通過搭配不同設(shè)備（溫控箱/冷熱臺、原位試驗(yàn)機(jī)、隔振臺），廣泛應(yīng)用于各種微小尺寸材料在不同環(huán)境下的拉伸、壓縮、剪切、疲勞、高溫蠕變等試驗(yàn)，可全方位測試材料的力學(xué)性能。

在微電子封裝測試領(lǐng)域，XTDIC-MICRO三維顯微應(yīng)變測量系統(tǒng)，采用數(shù)字圖像相關(guān)DIC技術(shù)結(jié)合體式顯微鏡，可用于測量承受施加載荷、不同溫度下的芯片試樣表面變形、應(yīng)變和翹曲。通過光學(xué)體式顯微鏡，結(jié)合復(fù)雜失真校正的軟件，可獲得高放大倍率測量，適用于測量芯片Z方向位移以及翹曲。本系統(tǒng)已與幾大頭部半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)實(shí)現(xiàn)應(yīng)用合作，效果良好。

新拓三維XTDIC-MICRO三維顯微應(yīng)變測量系統(tǒng)

? 測量視野 1~10mm

? 精度最高可達(dá)20ue,范圍0.005%~500%

? 芯片翹曲精度0.1um

? 2D、3D坐標(biāo)，位移,變形

? 多種應(yīng)變張量

? 彈性模量,泊松比,n值,r值,屈服強(qiáng)度

? 材料參數(shù)測定 CTE

? 熱學(xué)研究,溫度箱(-190~600°C)

? 微小材料力學(xué)測試,試驗(yàn)機(jī)(5000 N)

微試樣力學(xué)性能測試案例

微小尺寸材料原位拉伸試驗(yàn)

材料微觀組織裂紋擴(kuò)展分析

微觀碳纖維圓棒（直徑約5-9mm）徑向壓縮實(shí)驗(yàn)

芯片半導(dǎo)體熱力學(xué)性能測試案例

元器件熱翹曲測量

元器件熱變形測量

芯片截面的面內(nèi)應(yīng)變測量

印刷電路板銅箔陶瓷板面內(nèi)應(yīng)變

隨著科技的飛速發(fā)展，材料微試樣力學(xué)性能測試領(lǐng)域迎來發(fā)展機(jī)遇，本次研討會的成功舉辦，不僅為業(yè)界同仁搭建了一個高效交流的平臺，更為材料微試樣力學(xué)性能測試技術(shù)的發(fā)展指明了方向。未來，新拓三維將繼續(xù)秉持“面向全球的三維光學(xué)測量測試儀器設(shè)備應(yīng)用研發(fā)及技術(shù)解決方案提供商”的發(fā)展理念，為推動微試樣力學(xué)性能測量的進(jìn)步和發(fā)展貢獻(xiàn)力量。