在制造業(yè)數(shù)字化與智能化轉(zhuǎn)型的浪潮中，高精度、高效率的3D檢測(cè)技術(shù)正成為產(chǎn)業(yè)升級(jí)的核心驅(qū)動(dòng)力。新拓三維全新發(fā)布的XTOM-MATRIX 12M微米級(jí)精度藍(lán)光三維掃描儀，以6μm計(jì)量級(jí)精度，1230萬像素工業(yè)相機(jī)，優(yōu)異的細(xì)節(jié)捕獲還原能力，精準(zhǔn)高效的掃描效率及自動(dòng)化智能檢測(cè)能力，為復(fù)雜工件的3D數(shù)字化計(jì)量帶來革新方案。它可提供快速、穩(wěn)定且高精度的三維數(shù)據(jù)，確保3D數(shù)據(jù)與測(cè)量結(jié)果真實(shí)可靠，助力制造業(yè)加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的雙重提升。

微米級(jí)精度，精準(zhǔn)捕獲細(xì)節(jié)特征

MATRIX 12M配備了1230萬像素的高質(zhì)量工業(yè)相機(jī)，點(diǎn)距最小可達(dá)0.023mm，精度可達(dá)6微米，擁有超高的分辨率和靈敏度。搭載自主研發(fā)的高精度三維重建算法，重復(fù)性精度穩(wěn)定可靠。它能夠清晰捕捉物體表面微小細(xì)節(jié)，無論是精密零部件的細(xì)節(jié)特征，還是表面眾多的切角、定位孔、凹槽等復(fù)雜幾何結(jié)構(gòu)，都能精確還原呈現(xiàn)出來。

在3D檢測(cè)分析模塊，新拓三維XTOM-MATRIX 12M搭載的X-INSPECT三維檢測(cè)軟件核心算法單元通過德國(guó)物理研究院PTB精度驗(yàn)證，可快速完成復(fù)雜工件的幾何尺寸檢測(cè)。在具體掃描工件還原細(xì)節(jié)效果上，MATRIX 12M可將實(shí)體樣件快速轉(zhuǎn)化為數(shù)字三維模型，完整保留被測(cè)件表面幾何細(xì)節(jié)特征，包括曲面數(shù)據(jù)、曲面過渡、棱線倒角等關(guān)鍵設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)，為后續(xù)的CAD逆向工程以及幾何尺寸檢測(cè)提供了高保真數(shù)據(jù)基礎(chǔ)。

以注塑件檢測(cè)為例，在XTOM-MATRIX 12M的高精細(xì)度掃描下，僅指頭大小的塑膠件表面凹凸特征以及精細(xì)的邊緣輪廓無所遁形。手機(jī)中框壁厚≤0.3mm，在這種微米級(jí)全局精度測(cè)量中，傳統(tǒng)CMM測(cè)量已難以勝任！XTOM-MATRIX 12M能夠清晰捕捉手機(jī)中框曲面弧度、部件裝配間隙、結(jié)構(gòu)布局等關(guān)鍵設(shè)計(jì)參數(shù)，一次性測(cè)量手機(jī)中框的多個(gè)尺寸，助力設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在原型階段及時(shí)發(fā)現(xiàn)曲率不連續(xù)等細(xì)微缺陷，進(jìn)一步提高了檢測(cè)效率。

效率與細(xì)節(jié)雙重突破，單幅掃描＜1秒

在3D掃描效率方面，XTOM-MATRIX 12M配備了GPU加速計(jì)算技術(shù)，單幅掃描時(shí)間小于1秒。這種高效的計(jì)算能力不僅提升了掃描效率，還能夠在實(shí)際檢測(cè)應(yīng)用中，快速獲取精準(zhǔn)測(cè)量結(jié)果，能更早發(fā)現(xiàn)潛在缺陷，優(yōu)化制造工藝，從而大幅縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，提升生產(chǎn)良率與效率，為用戶節(jié)省寶貴的時(shí)間成本。

3種掃描幅面，靈活應(yīng)對(duì)多樣化需求

XTOM-MATRIX 12M沿用雙機(jī)位模式，由4臺(tái)高分辨率工業(yè)相機(jī)和光機(jī)組成，具有三個(gè)掃描幅面范圍，分別是MV400，測(cè)量幅面400*300；MV200，測(cè)量幅面200*150；MV100，測(cè)量幅面100*75，在掃描時(shí)通過2種不同幅面的切換，可滿足不同尺寸零部件的多樣化檢測(cè)需求。另外XTOM-MATRIX 12M，不同幅面掃描數(shù)據(jù)可在XTOM三維掃描軟件中進(jìn)行拼接融合，兼具測(cè)量效率和精度細(xì)節(jié)。

三目混合掃描技術(shù)，滿足復(fù)雜工件檢測(cè)需求

針對(duì)深孔、非配合表面等復(fù)雜結(jié)構(gòu)，XTOM-MATRIX 12M采用了三目混合掃描技術(shù)。該技術(shù)能夠同時(shí)采集多角度數(shù)據(jù)，確保在深孔或非規(guī)則表面的檢測(cè)中，數(shù)據(jù)的完整性和準(zhǔn)確性。軟件支持只需一次標(biāo)定，即可選擇使用單目掃描、雙目掃描以及混合掃描。這不僅解決了在孔徑/復(fù)雜結(jié)構(gòu)檢測(cè)中的難題，也為工業(yè)檢測(cè)提供了更全面的解決方案。

此外，XTOM-MATRIX 12M微米級(jí)精度藍(lán)光三維掃描儀搭配新拓三維X-INSPECT三維檢測(cè)軟件，可更好地保障3D測(cè)量的高精度。X-INSPECT三維檢測(cè)軟件可用于將掃描得到的三維數(shù)據(jù)模型，通過不同對(duì)齊方式，與導(dǎo)入的CAD模型或數(shù)次掃描均值比對(duì)，并對(duì)比對(duì)結(jié)果進(jìn)行綜合注釋、尺寸標(biāo)注、GD＆T以及測(cè)量分析，并輸出詳細(xì)檢測(cè)報(bào)告。

自動(dòng)化3D測(cè)量，賦能制造業(yè)提質(zhì)增效

將XTOM-MATRIX 12M搭載于工業(yè)機(jī)器人，能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)化、高節(jié)拍的三維檢測(cè)。只需導(dǎo)入原始CAD模型進(jìn)行路徑規(guī)劃，即可自動(dòng)遵循預(yù)設(shè)掃描路徑獲取零部件的全尺寸三維數(shù)據(jù)。自動(dòng)化作業(yè)減少了人工干預(yù)，在確保尺寸檢測(cè)的一致性和可重復(fù)性的同時(shí)，顯著縮短尺寸檢測(cè)周期，為后續(xù)生產(chǎn)制造流程節(jié)約時(shí)間資源。

XTOM-MATRIX 12M微米級(jí)精度藍(lán)光三維掃描儀的發(fā)布，是對(duì)3D數(shù)字化計(jì)量與掃描效率的詮釋，有利于推動(dòng)制造業(yè)質(zhì)量檢測(cè)向智能化、標(biāo)準(zhǔn)化方向邁進(jìn)。它以卓越的性能、創(chuàng)新的技術(shù)和靈活的功能，為精密制造行業(yè)提供了理想的解決方案。未來，新拓三維將繼續(xù)以客戶需求為導(dǎo)向，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新，為制造業(yè)的數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型發(fā)展貢獻(xiàn)力量。