在現(xiàn)代制造業(yè)不斷升級(jí)的背景下，精密制造中零部件結(jié)構(gòu)日益復(fù)雜，產(chǎn)品零件形狀和功能的復(fù)雜程度日益增加，因此對(duì)于零件進(jìn)行掃描和分析檢測(cè)的重要性也不斷提高。而傳統(tǒng)接觸式測(cè)量方案，受限于效率、精度、覆蓋范圍等因素的影響，已經(jīng)成為精密制造尺寸質(zhì)量監(jiān)控的瓶頸，行業(yè)亟需一種既能適應(yīng)復(fù)雜零件類型又能保證高精度測(cè)量的技術(shù)解決方案。

新拓三維近期全新發(fā)布的XTOM-MATRIX 12M微米級(jí)精度藍(lán)光三維掃描儀，以其微米級(jí)精度、高效率和非接觸式測(cè)量?jī)?yōu)點(diǎn)，以及更加全面和精確的3D全尺寸檢測(cè)數(shù)據(jù)支撐，逐漸成為精密制造領(lǐng)域尺寸測(cè)量的更優(yōu)選擇。它適用于逆向掃描、三維檢測(cè)、抄數(shù)設(shè)計(jì)、快速制造等，能有效節(jié)省時(shí)間降低成本。

作為新拓三維XTOM-MATRIX系列家族的“旗艦新品”，XTOM-12M微米級(jí)精度藍(lán)光三維掃描儀在繼承系列優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上，憑借其卓越的性能，在捕獲中小型工件細(xì)節(jié)特征方面擁有非凡的實(shí)力。其核心優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在以下幾個(gè)維度：

極高的精度與重復(fù)性

微米級(jí)計(jì)量精度，強(qiáng)大細(xì)節(jié)特征還原能力。新拓三維憑借其在光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)、三維重建算法和校準(zhǔn)技術(shù)上的技術(shù)研發(fā)積淀，確保了XTOM-12M微米級(jí)精度藍(lán)光三維掃描儀在微米級(jí)的精度上數(shù)據(jù)穩(wěn)定可靠。XTOM-12M單幅測(cè)量精度可達(dá)微米級(jí)，結(jié)合多幅拼接技術(shù)，在掃描中小型尺寸復(fù)雜輪廓工件，整體精度依然可以得到嚴(yán)格控制，保證了測(cè)量數(shù)據(jù)的精確度與可信度。

速度與效率的躍升

從“點(diǎn)”到“面”的效率躍遷。與傳統(tǒng)三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)（CMM）打點(diǎn)測(cè)量不同，XTOM-12M微米級(jí)精度藍(lán)光三維掃描儀可一次性獲取上千萬(wàn)個(gè)高密度點(diǎn)云的“面掃描”，過(guò)去以小時(shí)計(jì)才能完成的復(fù)雜曲面3D尺寸檢測(cè)，現(xiàn)在只需幾分鐘。生產(chǎn)線上的全檢成為現(xiàn)實(shí)，質(zhì)量監(jiān)控實(shí)現(xiàn)了從全尺寸檢測(cè)的根本性轉(zhuǎn)變，極大地提升了生產(chǎn)節(jié)拍與效率。

無(wú)損與全尺寸數(shù)據(jù)捕獲

對(duì)于柔軟、易變形的工件（如橡膠件、精密注塑件），接觸式測(cè)量可能造成工件劃傷、變形。XTOM-12M微米級(jí)精度藍(lán)光三維掃描儀采用非接觸式測(cè)量方案，完全對(duì)工件無(wú)損，它能捕獲工件的全尺寸表面數(shù)據(jù)，包括微小凹槽、細(xì)微特征與自由曲面，避免了因測(cè)點(diǎn)不足而導(dǎo)致的質(zhì)量誤判，提供真正意義上的“全尺寸”3D數(shù)字化檢測(cè)報(bào)告。

3種掃描幅面，適用多場(chǎng)景檢測(cè)需求

XTOM-MATRIX 12M微米級(jí)精度藍(lán)光三維掃描儀，沿用了XTOM-MATRIX系列的雙機(jī)位模式，由4臺(tái)工業(yè)相機(jī)和3組高分辨率鏡頭組成，可組合出3個(gè)不同掃描幅面，分別是100*75mm 、200*150mm 、400*300mm，通過(guò)掃描幅面切換，可滿足不同尺寸中小型零部件的多樣化檢測(cè)需求。

智能與自動(dòng)化集成

XTOM-12M微米級(jí)精度藍(lán)光三維掃描儀，不只是孤立的3D數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。它可深度集成于XTOM-STATION自動(dòng)化檢測(cè)中心，作為高精度3D掃描測(cè)量頭，實(shí)現(xiàn)從數(shù)據(jù)采集、預(yù)處理、智能比對(duì)到可視化分析的全流程數(shù)字化。通過(guò)與CAD模型的自動(dòng)比對(duì)，能瞬間生成色偏差色譜圖，直觀顯示GD&T（幾何尺寸與公差）。這些全尺寸3D檢測(cè)數(shù)據(jù)，可為生產(chǎn)過(guò)程提供實(shí)時(shí)反饋與優(yōu)化建議，構(gòu)建閉環(huán)質(zhì)量管理體系。

數(shù)字化檢測(cè)分析，驅(qū)動(dòng)質(zhì)量升級(jí)

GD&T檢測(cè)分析，清晰直觀。藍(lán)光三維掃描技術(shù)搭配新拓三維X-INSPECT檢測(cè)軟件，掃描數(shù)據(jù)導(dǎo)入擬合比對(duì)，可生成全面GD&T（幾何尺寸與公差）分析報(bào)告。平面度、圓柱度、位置度、輪廓度等關(guān)鍵形位公差指標(biāo)一鍵獲取，清晰標(biāo)注偏差色譜圖與數(shù)據(jù)表格，替代傳統(tǒng)繁瑣的手工測(cè)量與報(bào)告編制，讓質(zhì)量判定更科學(xué)、更高效、更直觀。

新拓三維XTOM-12M微米級(jí)精度藍(lán)光三維掃描儀，作為一種精準(zhǔn)、高效的3D數(shù)字化測(cè)量方案，尤其適用于追求高質(zhì)量、高精度的精密制造工業(yè)領(lǐng)域。

MV100幅面：100mm×75mm

微小尺寸耳機(jī)零件3D檢測(cè)

XTOM-MATRIX 12M微米級(jí)精度藍(lán)光三維掃描儀具有強(qiáng)大的細(xì)節(jié)獲取能力，能夠捕捉小尺寸耳機(jī)注塑件微小細(xì)節(jié)和邊緣幾何形狀，實(shí)現(xiàn)全尺寸檢測(cè)。通過(guò)快速獲取其三維數(shù)據(jù)，與設(shè)計(jì)模型進(jìn)行比對(duì)，檢測(cè)產(chǎn)品的寬度、長(zhǎng)度、孔直徑、孔間距等，在軟件中快速得到測(cè)量數(shù)值，檢測(cè)是否符合裝配需求。

MV200幅面：200*150mm

手機(jī)中框注塑件3D檢測(cè)

XTOM-MATRIX 12M微米級(jí)精度藍(lán)光三維掃描儀，可在軟件內(nèi)一鍵切換測(cè)量200mm*150mm幅面，提供高分辨率細(xì)節(jié)數(shù)據(jù)，基于高質(zhì)量STL數(shù)據(jù)導(dǎo)入檢測(cè)軟件，3D比較視圖中可直觀看到整體偏差分布，包含最小或最大偏差值、平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差等核心統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)；偏差數(shù)值會(huì)以色彩或數(shù)值標(biāo)注的形式呈現(xiàn)，清晰區(qū)分公差內(nèi)、超出公差的區(qū)域，便于快速判斷部件是否符合規(guī)格要求。

MV400幅面：400*300mm

電腦鍵盤(pán)注塑件3D檢測(cè)

采用XTOM-MATRIX 12M微米級(jí)精度藍(lán)光三維掃描儀，可高效獲取電腦鍵盤(pán)注塑件準(zhǔn)確、完整的三維數(shù)據(jù)，并通過(guò)導(dǎo)入三維檢測(cè)軟件，生成直觀的檢測(cè)報(bào)告，通過(guò)色譜圖將分析結(jié)果可視化，清晰直觀地展現(xiàn)產(chǎn)品加工偏差情況。藍(lán)光3D掃描技術(shù)優(yōu)化了繁雜的人工測(cè)量計(jì)算流程，實(shí)現(xiàn)檢測(cè)效率的提升。

隨著精密制造技術(shù)的不斷進(jìn)步，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和細(xì)節(jié)精度提出了更高要求。新拓三維XTOM-12M微米級(jí)精度藍(lán)光三維掃描儀，適用于中小型精密零件3D測(cè)量，它具有出色的細(xì)節(jié)特征捕獲能力，為精密制造筑牢質(zhì)量防線。

未來(lái)，新拓三維將持續(xù)致力于工業(yè)3D數(shù)字化技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新，為用戶提供高精度、全尺寸、自動(dòng)化3D工業(yè)檢測(cè)產(chǎn)品與解決方案，助力工業(yè)制造行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型和高質(zhì)量發(fā)展。